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當內嵌式工控機主板出現常見(jiàn)故障時(shí)，一般是根據查板、排錯、拆卸來(lái)維修，那么大家應當如何正確地應用這類(lèi)方式 來(lái)解決嵌入式主板的常見(jiàn)故障呢?

一、查板

1.觀(guān)察:是不是有點(diǎn)燃、點(diǎn)燃、氣泡、表層掉下來(lái)和液壓千斤頂銹蝕。

2.電度表測試標準: 9V，GND電阻器十分?。ㄐ∮?0歐姆）。

3.查驗開(kāi)關(guān)電源:針對損壞的工控自動(dòng)化電腦主板，工作電壓能夠略微提升0.5-1V，開(kāi)機后衣服褲子板上的集成電路芯片會(huì )被用勁磨擦，使欠佳的集成電路芯片發(fā)燙而被鑒別。

4.邏輯性筆查驗:查驗重要異常集成電路芯片的鍵入、輸出和操縱極上的信號是不是能用及其是高還是低。

5.鑒別每個(gè)工作中地區:內嵌式工控機主板一般在該地區有確立的崗位職責，如:自然保護區、數字鐘區、趨勢插口區、姿勢區、噪音造成區等。

二、排錯

1.依據手冊的表示，異常集成電路芯片將最先查驗鍵入和輸出端是不是有信號，假如鍵入和輸出端沒(méi)有信號，則查驗集成電路芯片是不是有一切操縱信號。如果有的話(huà)，集成電路芯片壞的概率非常大，而且沒(méi)有操縱信號，因此能夠認證前一個(gè)頂點(diǎn)，直至發(fā)覺(jué)毀壞的集成電路芯片。

2.不用從電線(xiàn)桿上取下同樣型號規格、規格型號或操作程序內容的集成電路芯片，開(kāi)機后觀(guān)察內嵌式內嵌式工控電腦是不是好轉，以明確集成電路芯片是不是毀壞。

3.用斷開(kāi)和漏線(xiàn)的方式 尋找一條路程:假如你發(fā)覺(jué)一些通信網(wǎng)絡(luò )和電線(xiàn)接頭、 9V或別的好多個(gè)不可以連接的集成電路芯片中間有短路故障常見(jiàn)故障，你能斷掉路線(xiàn)并精準測量，以區別是集成電路芯片難題還是表層布線(xiàn)問(wèn)題，或是看一下情況插口是不是比別的用信號電焊焊接到波型不正確的集成電路芯片上的集成電路芯片好，并區別集成電路芯片的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

4.較為方式 :尋找一個(gè)內容同樣的電腦主板，較為并精確測量有關(guān)集成電路芯片的引腳波型以及總數，以明確集成電路芯片是不是毀壞。

5.在微型機通用性單片機開(kāi)發(fā)板選用ICTEST自動(dòng)化測試集成電路芯片。

三、拆卸

1.切腳法:不傷電腦主板，不可以多次重復使用。

2.拖錫方式 :將集成電路芯片腳位兩邊的錫所有電焊焊接，用高溫電烙鐵往返拖拽，拉出集成電路芯片（線(xiàn)路板非常容易毀壞，但檢驗集成電路芯片能夠保存）。

3.燒烤:將燒烤放到酒精燈、煤氣灶和熱處理爐上烤制，電腦主板上的錫熔融后集成電路芯片便會(huì )出去（不容易把握）。

4.錫茶葉罐法:在熱處理爐中制作一個(gè)獨特的錫茶葉罐。錫熔融后，待卸在電腦主板上的集成電路芯片能夠滲透到錫茶葉罐中，不在毀壞電腦主板的狀況下能夠將集成電路芯片明確提出來(lái)，但工業(yè)設備不易生產(chǎn)制造。

5.電加熱氣焊槍:用專(zhuān)用型的電加熱氣焊槍將集成ic卸掉，刮走一部分要卸掉的集成電路芯片腳位，使熔錫后的集成電路芯片能夠取下。

此外，內嵌式工控電腦的一個(gè)疑難問(wèn)題是開(kāi)機后務(wù)必按F1鍵。這個(gè)問(wèn)題的緣故是相輔相成氫氧化物半導體材料設定是不正確的。當內嵌式工控電腦逐漸自查時(shí)，會(huì )發(fā)覺(jué)有一些機械設備沒(méi)有安裝，因此會(huì )友情提示再度按F1?？墒?，假如在相輔相成氫氧化物半導體材料中開(kāi)啟該設備和機器設備，可能出現所述難題。正確引導后，從工業(yè)控制系統電子計算機的基礎I/O系統配置中挑選高級設置選擇項，在菜單中找尋floopyseek，把它設置為disable就可以。